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询价产品信息
| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 8081858789 |
| 包装说明 | HVQCCN, |
| Reach Compliance Code | unknown |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 风险等级 | 7.4 |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N16 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 3 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 工作温度 | 105 ?C |
| 工作温度 | -40 ?C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 座面高度 | 0.9 mm |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3 mm |